|
|
| Ονομασία μάρκας: | rmi |
| Αριθμός μοντέλου: | Χ-7900 |
| MOQ: | 1 |
| τιμή: | US$ 23000 |
| Πληροφορίες συσκευασίας: | Κιβώτιο Wodden |
| Όροι πληρωμής: | T/T |
Το Βιομηχανικό Σύστημα Επιθεώρησης Ακτίνων Χ SMT είναι μια λύση μη καταστροφικού ελέγχου (NDT) υψηλής ακρίβειας, σχεδιασμένη για τη σύγχρονη ηλεκτρονική κατασκευή. Ιδανικό για γραμμές συναρμολόγησης PCB, εργαστήρια R&D και παραγωγή μικρών παρτίδων, αυτό το σύστημα παρέχει αυτοματοποιημένη ανίχνευση κρυφών ελαττωμάτων όπως ρωγμές συγκόλλησης BGA, κενά συγκόλλησης IC και αστοχίες head-in-pillow. Διαθέσιμο με κλειστό σωλήνα 110kV ή ανοιχτό σωλήνα 150kV και ανάλυση έως 2μm, εξασφαλίζει ποιοτικό έλεγχο μηδενικών ελαττωμάτων για αυτοκινητοβιομηχανία, ημιαγωγούς, ηλεκτρονικά ευρείας κατανάλωσης και ιατρικές συσκευές.
✅ Προηγμένη Τεχνολογία Απεικόνισης
Ο μικροεστιακός σωλήνας ακτίνων Χ υψηλής ανάλυσης 2μm καταγράφει λεπτομέρειες συγκολλήσεων BGA, QFN και flip-chip.
Η προαιρετική επιθεώρηση 3D CT (υπολογιστική τομογραφία) παρέχει διατομές για ανάλυση όγκου κενών και αξιολόγηση ποιότητας πάστας συγκόλλησης.
✅ Ευέλικτες Λειτουργίες Λειτουργίας
Χειροκίνητη λειτουργία για R&D και ανάλυση αστοχιών.
Αυτοματοποιημένη (AXI) λειτουργία για γραμμές παραγωγής PCB υψηλού όγκου, με προγραμματιζόμενες διαδρομές επιθεώρησης και αυτόματη αναγνώριση ελαττωμάτων (ADR).
✅ Ελεγχος Ακριβείας
Ο 5-αξονικός χειριστής (X, Y, Z, κλίση, περιστροφή) επιτρέπει την επιθεώρηση εξαρτημάτων από οποιαδήποτε γωνία, εξαλείφοντας τα τυφλά σημεία κάτω από θωρακίσεις, συνδετήρες και ψύκτρες.
✅ Φιλικό προς τον Χρήστη Λογισμικό
Διαισθητική διεπαφή με υπολογισμό κενών BGA, μέτρηση συγκολλήσεων και στατιστικά επιτυχίας/αποτυχίας.
Εξαγωγή δεδομένων για SPC (στατιστικός έλεγχος διεργασιών) και ιχνηλασιμότητα.
✅ Συμπαγείς & Επιτραπέζιες Επιλογές
Εξοικονόμηση χώρου επιτραπέζια σχεδίαση διαθέσιμη για εργαστήρια και συναρμολόγηση χαμηλού όγκου.
Ενσωματωμένος μεταφορέας τύπος για πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές SMT.
| Μοντέλο | X-7900 |
| Τύπος Σωλήνα | Κλειστός Τύπος |
| Χωρική Ανάλυση | 3 μm |
| Τάση Σωλήνα | 130kV |
| Ρεύμα Σωλήνα | 300μA |
| Τύπος Λήψης Εικόνας | Επίπεδο Πάνελ Ψηφιακό |
| Ακρίβεια Απεικόνισης | 85μm |
| Αξία Πυκνότητας Μετατροπής A/D | 16bit (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Συχνότητα Καρέ | 20 FPS |
| Οπτική Μεγέθυνση | 450X |
| Συνολική Μεγέθυνση | 2000X |
| Λειτουργικό Σύστημα | Windows 11 |
| Τροφοδοτικό | AC110-220V 50-60HZ |
| Κατανάλωση Ενέργειας | 1200W |
| Δοκιμή Ασφάλειας Ακτινοβολίας | <1 μSV/H |
| Γωνία Περιστροφής Ανιχνευτή | 60° |
| Μέγεθος Σταδίου | 540*540mm |
| Εύρος Ανίχνευσης | 510*510mm |
| Χωρητικότητα Φορτίου | ≤10kg |
| Μέγεθος Μηχανής | 1098*1389*2157mm (Μ*Π*Υ) |
| Μέγεθος Μηχανής (Συμπεριλαμβανομένης Οθόνης) | 1601*1920*2157mm (Μ*Π*Υ) |
| Βάρος Μηχανής | 1050kg |
| Κίνηση Σταδίου | Αυτόματη / Χειροκίνητη |
Συναρμολόγηση PCB: Επιθεώρηση συγκολλήσεων BGA, CSP, QFN, LGA, PoP και through-hole.
Ημιαγωγοί: Συγκόλληση Die, συγκόλληση καλωδίων και ανίχνευση κενών σε μονάδες ισχύος.
Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων: Έλεγχος ποιότητας συγκόλλησης για ECU, LiDAR και συστήματα διαχείρισης μπαταριών.
Ιατρικές Συσκευές: Επιθεώρηση εξαρτημάτων υψηλής αξιοπιστίας.
R&D & Ανάλυση Αστοχιών: Ανάλυση ριζικής αιτίας ελαττωμάτων συγκόλλησης.
Μειώστε το κόστος επανεπεξεργασίας εντοπίζοντας κρυφά ελαττώματα νωρίς.
Αυξήστε την παραγωγικότητα με αυτοματοποιημένες ρουτίνες επιθεώρησης.
Συμμορφωθείτε με τα πρότυπα της βιομηχανίας (IPC-A-610, ISO 9001).
Παγκόσμια υποστήριξη με πιστοποιήσεις CE, FCC και ROHS.
Κύρια μονάδα επιθεώρησης ακτίνων Χ
Βιομηχανικός υπολογιστής ελέγχου με προεγκατεστημένο λογισμικό
Κιτ βαθμονόμησης
Εγχειρίδιο λειτουργίας και οδηγός ασφαλείας
Εγγύηση ενός έτους και απομακρυσμένη τεχνική υποστήριξη
|
| Ονομασία μάρκας: | rmi |
| Αριθμός μοντέλου: | Χ-7900 |
| MOQ: | 1 |
| τιμή: | US$ 23000 |
| Πληροφορίες συσκευασίας: | Κιβώτιο Wodden |
| Όροι πληρωμής: | T/T |
Το Βιομηχανικό Σύστημα Επιθεώρησης Ακτίνων Χ SMT είναι μια λύση μη καταστροφικού ελέγχου (NDT) υψηλής ακρίβειας, σχεδιασμένη για τη σύγχρονη ηλεκτρονική κατασκευή. Ιδανικό για γραμμές συναρμολόγησης PCB, εργαστήρια R&D και παραγωγή μικρών παρτίδων, αυτό το σύστημα παρέχει αυτοματοποιημένη ανίχνευση κρυφών ελαττωμάτων όπως ρωγμές συγκόλλησης BGA, κενά συγκόλλησης IC και αστοχίες head-in-pillow. Διαθέσιμο με κλειστό σωλήνα 110kV ή ανοιχτό σωλήνα 150kV και ανάλυση έως 2μm, εξασφαλίζει ποιοτικό έλεγχο μηδενικών ελαττωμάτων για αυτοκινητοβιομηχανία, ημιαγωγούς, ηλεκτρονικά ευρείας κατανάλωσης και ιατρικές συσκευές.
✅ Προηγμένη Τεχνολογία Απεικόνισης
Ο μικροεστιακός σωλήνας ακτίνων Χ υψηλής ανάλυσης 2μm καταγράφει λεπτομέρειες συγκολλήσεων BGA, QFN και flip-chip.
Η προαιρετική επιθεώρηση 3D CT (υπολογιστική τομογραφία) παρέχει διατομές για ανάλυση όγκου κενών και αξιολόγηση ποιότητας πάστας συγκόλλησης.
✅ Ευέλικτες Λειτουργίες Λειτουργίας
Χειροκίνητη λειτουργία για R&D και ανάλυση αστοχιών.
Αυτοματοποιημένη (AXI) λειτουργία για γραμμές παραγωγής PCB υψηλού όγκου, με προγραμματιζόμενες διαδρομές επιθεώρησης και αυτόματη αναγνώριση ελαττωμάτων (ADR).
✅ Ελεγχος Ακριβείας
Ο 5-αξονικός χειριστής (X, Y, Z, κλίση, περιστροφή) επιτρέπει την επιθεώρηση εξαρτημάτων από οποιαδήποτε γωνία, εξαλείφοντας τα τυφλά σημεία κάτω από θωρακίσεις, συνδετήρες και ψύκτρες.
✅ Φιλικό προς τον Χρήστη Λογισμικό
Διαισθητική διεπαφή με υπολογισμό κενών BGA, μέτρηση συγκολλήσεων και στατιστικά επιτυχίας/αποτυχίας.
Εξαγωγή δεδομένων για SPC (στατιστικός έλεγχος διεργασιών) και ιχνηλασιμότητα.
✅ Συμπαγείς & Επιτραπέζιες Επιλογές
Εξοικονόμηση χώρου επιτραπέζια σχεδίαση διαθέσιμη για εργαστήρια και συναρμολόγηση χαμηλού όγκου.
Ενσωματωμένος μεταφορέας τύπος για πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές SMT.
| Μοντέλο | X-7900 |
| Τύπος Σωλήνα | Κλειστός Τύπος |
| Χωρική Ανάλυση | 3 μm |
| Τάση Σωλήνα | 130kV |
| Ρεύμα Σωλήνα | 300μA |
| Τύπος Λήψης Εικόνας | Επίπεδο Πάνελ Ψηφιακό |
| Ακρίβεια Απεικόνισης | 85μm |
| Αξία Πυκνότητας Μετατροπής A/D | 16bit (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Συχνότητα Καρέ | 20 FPS |
| Οπτική Μεγέθυνση | 450X |
| Συνολική Μεγέθυνση | 2000X |
| Λειτουργικό Σύστημα | Windows 11 |
| Τροφοδοτικό | AC110-220V 50-60HZ |
| Κατανάλωση Ενέργειας | 1200W |
| Δοκιμή Ασφάλειας Ακτινοβολίας | <1 μSV/H |
| Γωνία Περιστροφής Ανιχνευτή | 60° |
| Μέγεθος Σταδίου | 540*540mm |
| Εύρος Ανίχνευσης | 510*510mm |
| Χωρητικότητα Φορτίου | ≤10kg |
| Μέγεθος Μηχανής | 1098*1389*2157mm (Μ*Π*Υ) |
| Μέγεθος Μηχανής (Συμπεριλαμβανομένης Οθόνης) | 1601*1920*2157mm (Μ*Π*Υ) |
| Βάρος Μηχανής | 1050kg |
| Κίνηση Σταδίου | Αυτόματη / Χειροκίνητη |
Συναρμολόγηση PCB: Επιθεώρηση συγκολλήσεων BGA, CSP, QFN, LGA, PoP και through-hole.
Ημιαγωγοί: Συγκόλληση Die, συγκόλληση καλωδίων και ανίχνευση κενών σε μονάδες ισχύος.
Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων: Έλεγχος ποιότητας συγκόλλησης για ECU, LiDAR και συστήματα διαχείρισης μπαταριών.
Ιατρικές Συσκευές: Επιθεώρηση εξαρτημάτων υψηλής αξιοπιστίας.
R&D & Ανάλυση Αστοχιών: Ανάλυση ριζικής αιτίας ελαττωμάτων συγκόλλησης.
Μειώστε το κόστος επανεπεξεργασίας εντοπίζοντας κρυφά ελαττώματα νωρίς.
Αυξήστε την παραγωγικότητα με αυτοματοποιημένες ρουτίνες επιθεώρησης.
Συμμορφωθείτε με τα πρότυπα της βιομηχανίας (IPC-A-610, ISO 9001).
Παγκόσμια υποστήριξη με πιστοποιήσεις CE, FCC και ROHS.
Κύρια μονάδα επιθεώρησης ακτίνων Χ
Βιομηχανικός υπολογιστής ελέγχου με προεγκατεστημένο λογισμικό
Κιτ βαθμονόμησης
Εγχειρίδιο λειτουργίας και οδηγός ασφαλείας
Εγγύηση ενός έτους και απομακρυσμένη τεχνική υποστήριξη