Σπίτι > προϊόντα >

Μηχανή επιλογών και θέσεων

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

Όλες οι κατηγορίες

Μηχανή εκτύπωσης με πάστα συγκόλλησης

Μηχανή για την επεξεργασία φούρνου

μηχανήματα παραγωγής ηλεκτρονικής

Μηχανή PCB

Μας ελάτε σε επαφή με

Miss. Alina

alina@hxt-smt.com

+86 16620793861

+86 16620793861

Επαφή τώρα

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

Ονομασία μάρκας:	HOSON
Αριθμός μοντέλου:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Τιμή:	28000
Πληροφορίες συσκευασίας:	Η συσκευασία υπό κενό συν η συσκευασία σε ξύλινο κουτί
Όροι πληρωμής:	T/t

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Περιγραφή προϊόντων

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Τόπος καταγωγής:

Πιστοποίηση:

Εφαρμογή:

Πηγή φωτός

Ονομα:

Semiconductor Die Bonder SMT Μηχανή

Μέγιστο μέγεθος πλακέτας:

500mmx120mm

Κατάσταση:

Πρωτότυπο νέο

Χρήση:

ΟΔΗΓΗΜΈΝΟ SMD SMT

Βασικά στοιχεία:

PLC, κινητήρας, ρουλεμάν, κιβώτιο ταχυτήτων, κινητήρα, δοχείο πίεσης, γρανάζι, αντλία

Μάρκα:

Χοσόν

Δυνατότητα προσφοράς:

Η παραγωγική ικανότητα είναι 50 μονάδες το μήνα.

Περιγραφή προϊόντων

Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder Die Bonding Machine

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Machine Features
● Front-loading and rear-loading methods, compatible with a docking station, facilitate operator operation and connection, improving production cycle time;
● Utilizes internationally leading dual die bonding, dual dispensing, and dual wafer search systems;
● Utilizes a direct-drive motor to drive the bonding head;
● Utilizes a linear motor to drive the wafer search platform (X/Y) and feed platform (B/C);
● Utilizes an automatic angle correction system for the wafer frame;
● Equipped with an automatic wafer ring loading and unloading system, effectively improving production efficiency;
● Precision automation equipment effectively ensures that businesses improve production efficiency and reduce costs, thereby effectively enhancing their competitiveness.

Mainly used in flip-chip applications such as 0.5-meter flexible light strips

Cycle: 150ms

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 0

Product specification

Production Cycle	150ms cycle depends on chip size and bracket
XY Accuracy	±1mil(±0.025mm)
Die Rotation	±3°
Die XY Workbench
Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Angle Correction	±15°
Max. Die Ring Size	6″ (152mm) outer diameter
Max. Die Area	4.7″ (119mm) after expansion
Resolution Ratio	0.04mil (1μm)
Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
Image Recognition System
Grey Scale	256 (Level Grey)
Resolution	720(H)×540(V)(Pixels)
Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
Swing Arm of Die Bonder	105° rotatable die bonding
Die Bond Pressure	Adjustable 30g-250g
Loading Workbench
Range of Stroke	500mmx120mm
XY Resolution	0.02mil(0.5μm)
Suitable Holder’s Size
Length	300mm-500mm
Width	80mm-120mm
Facilities Needed
Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
Compressed Air	0.5MPa(MIN)
Rated Power	1200W
Gas Consumption	40L/min
Volume and Weight
Length x Width x Height	1900×980×1620mm
Weight	1200KG

Applications:

For LED packaging, screen display field, consumer electronics, smart home, intelligent lighting and other fields of high-precision & high-speed solidification equipment.

Applicable products: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductor and COB LED products such as solid crystal.

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 1

Ετικέτες:

Εγκαταστάτης LED Chip

Μηχανή τοποθέτησης SMT

Συγκρότημα PCB διαλέγω και θέση

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι > προϊόντα >

Μηχανή επιλογών και θέσεων

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

Όλες οι κατηγορίες

Μηχανή επιλογών και θέσεων

φούρνος επανακυκλοφορίας

Μηχανή SMT AOI

Μηχανή εκτύπωσης με πάστα συγκόλλησης

Μηχανή SMT SPI

Γραμμή μηχανών SMT

Μηχανή αυτόματης εισαγωγής

Μηχανή συγκόλλησης κυμάτων

Εφοδιασμός και εκφόρτωση PCB

smt μεταφορέας

Μηχανή διανομής κόλλας

Σύμμορφη μηχανή επιστρώματος

Μηχανή για την επεξεργασία φούρνου

Τέμνουσα μηχανή PCB

μηχανήματα παραγωγής ηλεκτρονικής

Μηχανή PCB

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

Ονομασία μάρκας:	HOSON
Αριθμός μοντέλου:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Τιμή:	28000
Πληροφορίες συσκευασίας:	Η συσκευασία υπό κενό συν η συσκευασία σε ξύλινο κουτί
Όροι πληρωμής:	T/t

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Περιγραφή προϊόντων

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Τόπος καταγωγής:

ΚΙΝΑ

Μάρκα:

HOSON

Πιστοποίηση:

Αριθμό μοντέλου:

GTS80AH-I

Εφαρμογή:

Πηγή φωτός

Ονομα:

Semiconductor Die Bonder SMT Μηχανή

Μέγιστο μέγεθος πλακέτας:

500mmx120mm

Κατάσταση:

Πρωτότυπο νέο

Χρήση:

ΟΔΗΓΗΜΈΝΟ SMD SMT

Βασικά στοιχεία:

PLC, κινητήρας, ρουλεμάν, κιβώτιο ταχυτήτων, κινητήρα, δοχείο πίεσης, γρανάζι, αντλία

Μάρκα:

Χοσόν

Ποσότητα παραγγελίας min:

Τιμή:

28000

Συσκευασία λεπτομέρειες:

Η συσκευασία υπό κενό συν η συσκευασία σε ξύλινο κουτί

Χρόνος παράδοσης:

25-30

Όροι πληρωμής:

T/t

Δυνατότητα προσφοράς:

Η παραγωγική ικανότητα είναι 50 μονάδες το μήνα.

Περιγραφή προϊόντων

Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder Die Bonding Machine

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Mainly used in flip-chip applications such as 0.5-meter flexible light strips

Cycle: 150ms

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 0

Product specification

Production Cycle	150ms cycle depends on chip size and bracket
XY Accuracy	±1mil(±0.025mm)
Die Rotation	±3°
Die XY Workbench
Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Angle Correction	±15°
Max. Die Ring Size	6″ (152mm) outer diameter
Max. Die Area	4.7″ (119mm) after expansion
Resolution Ratio	0.04mil (1μm)
Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
Image Recognition System
Grey Scale	256 (Level Grey)
Resolution	720(H)×540(V)(Pixels)
Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
Swing Arm of Die Bonder	105° rotatable die bonding
Die Bond Pressure	Adjustable 30g-250g
Loading Workbench
Range of Stroke	500mmx120mm
XY Resolution	0.02mil(0.5μm)
Suitable Holder’s Size
Length	300mm-500mm
Width	80mm-120mm
Facilities Needed
Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
Compressed Air	0.5MPa(MIN)
Rated Power	1200W
Gas Consumption	40L/min
Volume and Weight
Length x Width x Height	1900×980×1620mm
Weight	1200KG

Applications:

For LED packaging, screen display field, consumer electronics, smart home, intelligent lighting and other fields of high-precision & high-speed solidification equipment.

Applicable products: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductor and COB LED products such as solid crystal.

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 1

Ετικέτες: