Σχεδιασμένο ειδικά για την ανίχνευση ελαττωμάτων κυκλωμάτων σε διάφορες άκαμπτες πλακέτες PCB μετά την χάραξη, αυτό το σύστημα ενσωματώνει πολλαπλές έξυπνες μονάδες, συμπεριλαμβανομένης της αυτόματης φόρτωσης και εκφόρτωσης, επιλέξιμων άνω και κάτω πηγών φωτός, ανίχνευσης σύγκρισης αρχείου Gerber/φωτογραφίας, κωδικοποίησης και σήμανσης ελαττωμάτων και ενός έξυπνου σταθμού επισκευής.

Ο εξοπλισμός διασφαλίζει μηδενική χαμένη ανίχνευση σοβαρών ελαττωμάτων, βελτιώνοντας σημαντικά την ακρίβεια και την αποδοτικότητα της παραγωγής. Ένα μηχάνημα μπορεί να αντικαταστήσει έξι θέσεις χειροκίνητης επιθεώρησης, και ένας μόνο χειριστής μπορεί να διαχειριστεί πολλαπλές συσκευές ταυτόχρονα, επιτρέποντας εξαιρετικά αποδοτική και έξυπνη παραγωγή.

1. Λειτουργία Σύγκρισης Αρχείου Gerber: Υποστηρίζει απευθείας εισαγωγή αρχείων Gerber, χρησιμοποιώντας ιδιόκτητη ανάλυση και βαθιά μάθηση AI για έξυπνη σύγκριση. Η διαδικασία είναι εύκολη στη χρήση και γρήγορα κατανοητή.

2. Λειτουργία Σύγκρισης Φωτογραφίας: Επιτρέπει στους χρήστες να τραβούν φωτογραφίες και να ορίζουν ανεξάρτητα πρότυπα σύγκρισης. Υποστηρίζει χειροκίνητη τοποθέτηση και τη δυνατότητα απόκρυψης περιοχών μη ανίχνευσης, παρέχοντας ευελιξία για την προσαρμογή της αυστηρότητας της επιθεώρησης με βάση τις πραγματικές ρυθμίσεις.

Επιλέξτε Ανεξάρτητα Πηγές Φωτός Άνω και Κάτω Βάσει Χαρακτηριστικών Υλικού Το σύστημα ανιχνεύει αυτόματα το μέγεθος του υποστρώματος και υπολογίζει τις βέλτιστες παραμέτρους για τη λήψη εικόνας, εξασφαλίζοντας τα καλύτερα αποτελέσματα. Παρέχει επίσης ανίχνευση ελαττωμάτων σε πραγματικό χρόνο και σύγκριση με το πρότυπο.

Κάθε συσκευή είναι εξοπλισμένη με έναν έξυπνο σταθμό επισκευής, μοιράζοντας δεδομένα εντοπισμού ελαττωμάτων σε πραγματικό χρόνο. Οι τεχνικοί επισκευής μπορούν να εντοπίσουν γρήγορα ελαττώματα μέσω κωδικοποίησης και οθονών, εξασφαλίζοντας αποτελεσματικές και ακριβείς επισκευές.

1. Κατασκευή PCB
   Βασικές Εφαρμογές: χρησιμοποιείται απευθείας στη διαδικασία επίστρωσης Solder Mask στην κατασκευή PCB.
   Λειτουργία: η ακριβής ευθυγράμμιση πραγματοποιείται από σύστημα όρασης CCD για να διασφαλιστεί η ακρίβεια της εκτύπωσης solder mask και να αποφευχθεί η κάλυψη ή η μετατόπιση των pads.
   Πλεονεκτήματα: βελτίωση απόδοσης, κατάλληλο για PCB υψηλής πυκνότητας, πολλαπλών στρώσεων, μικρών pads (όπως πλακέτες HDI, FPC).
2. Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
   Σενάρια εφαρμογής: παραγωγή PCB έξυπνων τηλεφώνων, tablet, φορητών υπολογιστών και άλλου εξοπλισμού.
   Απαίτηση: τα προϊόντα καταναλωτικών ηλεκτρονικών τείνουν προς λεπτές, υψηλής ακρίβειας διαδικασίες solder mask για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων, για τη διασφάλιση της αξιοπιστίας των μικρο-εξαρτημάτων συγκόλλησης.
3. Η βιομηχανία ηλεκτρονικών αυτοκινήτων
   Σενάρια εφαρμογής: συστήματα ελέγχου επί του οχήματος, αισθητήρες, κατασκευή PCB συστημάτων διαχείρισης μπαταριών νέας ενεργειακής οχημάτων.
   Απαιτήσεις: τα ηλεκτρονικά αυτοκινήτων χρειάζονται αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες, αντικραδασμική προστασία, η ποιότητα του solder mask επηρεάζει άμεσα τη μακροπρόθεσμη σταθερότητα, η ευθυγράμμιση CCD εγγυάται τη συνέπεια.
4. Βιομηχανία εξοπλισμού επικοινωνιών
   Σενάρια εφαρμογής: παραγωγή PCB 5G σταθμών βάσης, δρομολογητών, οπτικών ινών και άλλων υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας.
   Απαιτήσεις: τα PCB υψηλής συχνότητας έχουν αυστηρές απαιτήσεις για τον έλεγχο της αντίστασης, το πάχος και την ακρίβεια του solder mask για την ακεραιότητα του σήματος.
5. Η βιομηχανία ιατρικών συσκευών
   Εφαρμογή: κατασκευή PCB ιατρικού εξοπλισμού απεικόνισης, φορητών οθονών και άλλων οργάνων ακριβείας.
   Απαιτήσεις: τα ιατρικά PCB απαιτούν υψηλή αξιοπιστία, τα ελαττώματα solder mask μπορεί να προκαλέσουν δυσλειτουργία του εξοπλισμού, το σύστημα CCD μειώνει τα ανθρώπινα λάθη.
6. Βιομηχανικός έλεγχος και αυτοματισμός
   Σενάριο Εφαρμογής: παραγωγή PCB για PLC, βιομηχανικά ρομπότ και οδηγούς κινητήρων.
   Απαιτήσεις: σκληρό βιομηχανικό περιβάλλον, solder mask για αντοχή στη διάβρωση, αντιγήρανση, ακριβής εκτύπωση για παράταση της διάρκειας ζωής του εξοπλισμού.
7. Αεροδιαστημική και άμυνα
   Σενάρια Εφαρμογής: κατασκευή PCB για δορυφόρους, συστήματα αεροναυπηγικής και στρατιωτικό εξοπλισμό.
   Απαιτήσεις: αξιοπιστία σε ακραία περιβάλλοντα, η τεχνολογία CCD διασφαλίζει ακριβή κάλυψη solder mask σε πολύπλοκα PCB.
8. Συσκευασία ημιαγωγών
   Επεκταμένες εφαρμογές: ορισμένες προηγμένες διαδικασίες συσκευασίας (π.χ., συσκευασία σε επίπεδο υποστρώματος) μπορεί να απαιτούν παρόμοιες τεχνικές solder mask για την προστασία των μικρο-καλωδίων.