1Βασικές σκέψεις

1.1 Ανάλυση αγοράς και τοποθέτηση

Στόχος βιομηχανίες:

Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά: Μεγάλος όγκος, γρήγορη παραγωγή με μέτρια ακρίβεια.

Ηλεκτρονικά οχήματα: Απαιτεί υψηλή αξιοπιστία, ιχνηλασιμότητα και πιστοποιητικά (π.χ. IATF 16949).

Ιατρικές συσκευές: αυστηρή συμμόρφωση με τα πρότυπα ISO 13485 και IPC-A-610 κλάσης 3.

Βιομηχανικά συστήματα ελέγχου: Μεσαίου όγκου με PCB μικτής τεχνολογίας (SMT + διάτρηση).

Τύποι εντολών:

Υψηλό μείγμα, χαμηλό όγκο (HMLV): Δώστε προτεραιότητα στην ευελιξία (γρήγορες αλλαγές, πολυλειτουργικές μηχανές).

Χαμηλή ανάμειξη, υψηλού όγκου (LMHV): Επικεντρωθείτε σε εξοπλισμό υψηλής ταχύτητας και αυτοματισμό.

1.2 Οικονομικός προγραμματισμός

Αρχική επένδυση:

Εξοπλισμός: 60Επικεφαλής70% των συνολικών δαπανών.

Εγκατάσταση: ενοίκιο, υπηρεσίες κοινής ωφέλειας (ΗΑΚ, δάπεδο ESD) και συστήματα ασφαλείας.

Εκπαίδευση: Εγκατάσταση και πιστοποίηση του προσωπικού (IPC-A-610, J-STD-001).

Συνεχιζόμενα έξοδα:

Καταναλώσεις ενέργειας: Οι φούρνοι ανάκλισης καταναλώνουν ~20Επικεφαλής30 kW/ώρα.

Καταναλώσιμα: Πίστα συγκόλλησης (50 δολάρια)Επικεφαλής150 δολάρια ανά κιλό), πρότυπα (50 δολάριαΕπικεφαλής200 δολάρια το καθένα), ακροφύσια και τροφοδοσίες.

Συντήρηση: Ετήσιες συμβάσεις υπηρεσιών (5Επικεφαλής10% του κόστους της μηχανής).

1.3 Απαιτήσεις για την εγκατάσταση

Διαμόρφωση εργαστηρίου:

Πρότυπα καθαρής αίθουσας: Τάξη ISO 7 ή 8 (ελεγχόμενη σκόνη και υγρασία).

Στροφή παραγωγής: μονόδρομη ροή εργασίας (εκτύπωση με συγκόλληση)→Διαλέξτε και τοποθετήστε→Επιστροφή της συγκόλλησης→Επιθεώρηση→Συσκευασία).

Προστασία ESD: ιονιστές, γείωση σταθμών εργασίας και αποθήκευση ασφαλή από ESD.

Ενέργεια και Περιβάλλον:

Τρι φάση 380V για βαριά μηχανήματα.

Συμπυκνωμένος αέρας: 6Επικεφαλής8 bar πίεση για τα ατμοσφαιρικά τροφοδοτικά.

1.4 Πιστοποιήσεις και συμμόρφωση

Υποχρεωτικές πιστοποιήσεις:

ISO 9001: Σύστημα διαχείρισης ποιότητας.

ISO 14001: Περιβαλλοντική διαχείριση.

Τα πρότυπα IPC: IPC-A-610 (αποδεκτότητα), J-STD-001 (υπολύσεις).

Ειδικές πιστοποιήσεις κλάδου:

Αυτοκινητοβιομηχανία: IATF 16949, AEC-Q200 (αξιοπιστία των εξαρτημάτων).

Αεροδιαστημική: AS9100, NADCAP.

2. Κατάλογος βασικών εξοπλισμού

2.1 Μηχανές SMT πυρήνα

Εκτυπωτής ζυθοποιίας

Λειτουργία: Εφαρμόζει πάστα συγκόλλησης σε πλακέτες PCB μέσω προτύπου.

Βασικά χαρακτηριστικά:

Οραματική ευθυγράμμιση: Δύο κάμερες για διόρθωση πιστωτικού σήματος (±15μm ακρίβεια).

Συστήματα στερέωσης: Εγκατάσταση PCB με κενό ή με μηχανικό τρόπο.

Αυτοματοποίηση: Υποστήριξη του αυτόματου καθαρισμού των προτύπων.

Κορυφαίες μάρκες:

Υψηλής ποιότητας: DEK (ASMPT), EKRA (Xerium).

Μέση κατηγορία: GKG (Κίνα), Europlacer (Ηνωμένο Βασίλειο).

Μηχανή ανάληψης και τοποθέτησης (SMT Mount)

Κριτικές προδιαγραφές:

Ταχύτητα τοποθέτησης

Υψηλής ταχύτητας: 50,000Επικεφαλής150,000 CPH (π.χ. Panasonic NPM-D3).

Μέση ταχύτητα: 20,000Επικεφαλής40,000 CPH (π.χ. Yamaha YSM20R).

Ευέλικτο: 10,000Επικεφαλής30,000 CPH με πολλαπλές κεφαλές (π.χ. JUKI FX-3).

Ακριβότητα τοποθέτησης:

Κανονισμός:±25μm (για τα κατασκευαστικά στοιχεία 0603).

Ακριβότητα:±15μm (για 0201, 01005 ή μικρο-BGA).

Δυνατότητα τροφοδοσίας: 80Επικεφαλής120 slots (8mm/12mm τροφοδοσίες ταινιών).

Συνιστήσεις μάρκας:

Ανωτάτη κατηγορία: ASM SIPLACE, Fuji NXT.

Μεσαίου εύρους: Yamaha, JUKI.

Προϋπολογισμός: Mycronic (πρώην Neoden), Hanwha (πρώην Samsung).

Φούρνος επανεκτάσεως

Τύποι:

Κούφος συγκέντρωσης: Πρότυπο για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο (π.χ. Heller 1809EXL).

Φούρνος αζώτου: Μειώνει την οξείδωση για εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας.

Βασικές παραμέτρους:

Ζώνες θερμοκρασίας: 8Επικεφαλής14 ζώνες για ακριβή έλεγχο προφίλ.

Δυνατότητα ψύξης:≥3°C/δευτερόλεπτο για αμυδρές συνδέσεις συγκόλλησης.

Κορυφαίες μάρκες:

Πρωταθλήτρια: BTU International, Rehm Thermal Systems.

Δαπάνες: JT (Jintong) Κίνα, SMT Max.

Εξοπλισμός επιθεώρησης

SPI (Ελέγχος ζαχαρωτής πάστες):

3D SPI: Μετρά το ύψος, τον όγκο και την ευθυγράμμιση της πάστες συγκόλλησης (π.χ., Koh Young KY8030).

AOI (Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση):

Η ανίχνευση ελαττωμάτων μετά την επανεξέταση (π.χ. Omron VT-S730, ViTrox V810).

Έλεγχος ακτίνων Χ:

Για κρυμμένες αρθρώσεις συγκόλλησης (π.χ. Nordson DAGE XD7600).

2.2 Βοηθητικός εξοπλισμός

Συστήματα φόρτωσης/αφόρτωσης:

Μεταφορέα, πύργοι αποθηκών και συσσωρευτές PCB (π.χ. Universal Instruments).

Καθαριστικό με στίχους:

Διαλύτες ή υπερηχητικά καθαριστικά (π.χ. συστήματα καθαρισμού υδάτων).

Σταθμοί επισκευής:

Σταθμοί επεξεργασίας θερμού αέρα (π.χ. Hakko FR-810B).

2.3 Καταναλωτικά και εργαλεία

Σφουγγαρίσματα: Σφουγγαρίσματα κεραμικών για ακρίβεια (μέγεθος: 0,3 mm)Επικεφαλής30,0 mm).

Τροφοδοτικά:

Ηλεκτρικοί τροφοδοτητές: υψηλή ακρίβεια (π.χ. Panasonic KXF).

Μηχανικές τροφοδοτικές συσκευές: Προϋπολογιστική επιλογή (π.χ. τροφοδοτικές συσκευές Yamaha CL).

Στένσιλ:

Ηλεκτρομόρφωση (για εξαιρετικά λεπτή πίτσα) έναντι ατσάλινου χάλυβα που κόβεται με λέιζερ.

3Στρατηγική επιλογής εξοπλισμού

3.1 Σύγκριση των μηχανών με τις απαιτήσεις του προϊόντος

Πίνακες PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI):

Η προτεραιότητα πρέπει να δίνεται σε εκτυπωτές υψηλής ακρίβειας (π.χ. DEK Horizon iX) και συσκευές σύνδεσης ακριβείας (ASM SIPLACE TX).

Ευέλικτη παραγωγή (προσωποποίηση):

Επιλέξτε μονωτικά συστήματα όπως το Yamaha YSM10 (υποστηρίζει ταχεία ανταλλαγή τροφοδοτών).

Αυτοκινητοβιομηχανία/Αεροδιαστημική:

Επενδύστε σε φούρνους επαναρρόφησης αζώτου και έλεγχο με ακτίνες Χ.

3.2 Συμβουλές για την κατανομή του προϋπολογισμού

Πρώτα ο βασικός εξοπλισμός: Αφιερώστε το 60% σε εκτυπωτές, μηχανές τοποθέτησης και φούρνους.

Στάδια προμηθειών: Ξεκινήστε με SPI και βασικό AOI, αναβαθμίστε αργότερα.

Χρησιμοποιούμενος εξοπλισμός: Εξετάστε ανακαινισμένες μηχανές από εξουσιοδοτημένους αντιπροσώπους (π.χ. Fuji NXT III μονάδες).

3.3 Λογισμικό και ενσωμάτωση

Λογισμικό μηχανής:

Διασφάλιση συμβατότητας με τις μορφές CAD/CAM (Gerber, ODB++).

Χρήση ενοποιημένων πλατφορμών (π.χ. ASM Line Monitor για μηχανές SIPLACE).

ΔΕΣ (σύστημα εκτέλεσης παραγωγής):

Εφαρμογή παρακολούθησης σε πραγματικό χρόνο (π.χ. Siemens Camstar, Aegis FactoryLogix).

4Πιο σημαντικά εμπορικά σήματα ανά τύπο εξοπλισμού

5. Βήματα εφαρμογής

1Μελέτη σκοπιμότητας: Ανάλυση της τοπικής ζήτησης, του ανταγωνισμού και της απόδοσης από την αγορά.

2Σχεδιασμός εργοστασίου: Συνεργασία με τους συνδυαστές γραμμών SMT (π.χ. Speedprint Tech) για βελτιστοποίηση της διάταξης.

3Διαπραγματεύσεις με προμηθευτές: Μικρές εκπτώσεις σε τροφοδοτικές συσκευές, ακροφύσια και πρότυπα.

4Εκπαίδευση του προσωπικού: Πιστοποίηση των χειριστών στον προγραμματισμό SMT (π.χ. λογισμικό Valor NPI).

5Πιλοτική εκτέλεση: επικύρωση διαδικασιών με δείγματα PCB πριν από την μαζική παραγωγή.