Ανταγωνιστική τιμή Tht Pcb Smt Εφοδιασμός συγκόλλησης Πυροσβεστική γραμμή συναρμολόγησης με μηχανή Aoi Εισαγωγή συστατικού κατασκευαστή Μέσα από τρύπα συναρμολόγηση PCB

Περιγραφή

Ηλεκτρονικές μηχανές συναρμολόγησης DIP 

Μια γραμμή αυτοματοποιημένης συναρμολόγησης DIP έχει σχεδιαστεί για την αποτελεσματική συναρμολόγηση εξαρτημάτων διπλού ενδογραμμικού πακέτου (DIP) σε πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) μέσω αυτοματοποιημένων διαδικασιώνΜια αυτόματη γραμμή συναρμολόγησης DIP ενσωματώνει ρομποτική, μηχανική ακριβείας και έλεγχο ποιότητας για την επίτευξη υψηλής απόδοσης, υψηλής αξιοπιστίας συναρμολόγησης PCB.και επιθεώρηση, εξασφαλίζει συνεπή παραγωγή με ελαχιστοποίηση των ανθρώπινων σφαλμάτων και του κόστους εργασίας.

Μεταφορέας εισαγωγής HXT

Λειτουργία:Μια γραμμή DIP Plug-in είναι ένα εξειδικευμένο σύστημα συναρμολόγησης για την εισαγωγή εξαρτημάτων διπλού ενδογραμμικού πακέτου (DIP) (π.χ. IC, συνδέσμους, αντίσταση) σε PCB.Είναι βελτιστοποιημένο για χειροκίνητες ή ημιαυτόματες ροές εργασίας, προσφέροντας ευελιξία για μικρές και μεσαίες παρτίδες παραγωγής.

Βασικές προδιαγραφές:

- Μονόπλευρη γραμμή: Για την εισαγωγή εξαρτημάτων σε μία πλευρά του PCB.

- Διπλής πλευράς γραμμή: Επιτρέπει την ταυτόχρονη ή διαδοχική εισαγωγή και στις δύο πλευρές του PCB, αυξάνοντας την ευελιξία για σύνθετα πλαίσια.

- Μέγεθος εξοπλισμού: L300 × W650 × H1700 mm (ιδανικό για εργοστάσια με περιορισμένο χώρο).

- Συμφωνία PCB: Μέγιστο πλάτος PCB 350 mm, κατάλληλο για πλαίσια τυποποιημένου μεγέθους.

- Ταχύτητα μεταφοράς: 0,52 μέτρα/δευτερόλεπτο (προσαρμόζεται σε σχέση με την ταχύτητα ισορροπίας και τη ροή εργασίας του χειριστή).

- Εγχειριτική ρύθμιση πλάτους: Οι χειριστές μπορούν να προσαρμόσουν το πλάτος του μεταφορέα για να προσαρμόσουν τα διαφορετικά μεγέθη των PCB.

- Δύναμη: 60W, καθιστώντας την ενεργειακά αποδοτική σε σύγκριση με τις πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές.

Μηχανή DIP AOI (Aivs)

Λειτουργία: Η μηχανή SMART Plug-in AO1 είναι ένα ευπροσάρμοστο σύστημα AOI βελτιστοποιημένο για μεσαίου μεγέθους PCB και μεγαλύτερα εξαρτήματα (≥ 5,0 mm2).Η ταχεία ρύθμιση και οι επιλογές διπλής κάμερας το καθιστούν προσαρμόσιμο για γραμμές SMT υψηλής ανάμειξηςΗ απόδοση εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από την πολυπλοκότητα των PCB και την κάλυψη FOV,που απαιτεί προσεκτική εξισορρόπηση με τις διαδικασίες προγενέστερης παραγωγής, όπως η τοποθέτηση SMT ή η επανεξέτασηΓια εγκαταστάσεις που δίνουν προτεραιότητα στην ταχεία ανάπτυξη και τον έλεγχο βασισμένο στο Linux, αυτό το μηχάνημα προσφέρει μια οικονομικά αποδοτική λύση AOI, υπό την προϋπόθεση ότι οι χειριστές εκπαιδεύονται στο Ubuntu και στη ρύθμιση αλγόριθμου επιθεώρησης.

Βασικές προδιαγραφές:

Ικανότητες επιθεώρησης

- Ελάχιστο μέγεθος συστατικού: MEMS ή χαρακτηριστικά ≥ 5,0 mm × 5,0 mm (περιορισμένο για πολύ μικρά συστατικά).

- Ταχύτητα: 5 δευτερόλεπτα ανά πεδίο οπτικής επαφής (FOV) → Απόδοση εξαρτάται από το μέγεθος του PCB και την κάλυψη FOV.

- Ακρίβεια: 66μm (με κάμερα 2000W σε απόσταση 300mm από το αντικείμενο).

Κάμερα & Ανάλυση:

- Επιλογές: 2000W πλήρους χρώματος (2,4μm μέγεθος pixel) ή 1200W πλήρους χρώματος (3,45μm μέγεθος pixel).

- 2000W: υψηλότερη ανάλυση για λεπτομέρειες (π.χ. μικρά ίχνη, αρθρώσεις συγκόλλησης).

- 1200W: Ταχύτερη επεξεργασία για μεγαλύτερα εξαρτήματα ή χαμηλότερες ανάγκες ακριβείας.

Συμφωνία PCB:

- Διαστάσεις: πλάτος ≤ 400 mm, ελάχιστο μήκος 50 mm (υποστηρίζει μικρές και μεσαίες σανίδες).

Σύστημα και ισχύ:

- Λύσιμο σύστημα: Ubuntu 19.2 LTS 64-bit (απαιτεί εμπειρογνωμοσύνη Linux).

- Δύναμη: 220V AC ± 10%, μέγιστο 350W (ενεργειακή απόδοση για AOI).

- Βάρος/Μέγεθος: 140kg, 702 × 661 × 1440mm (σκληρό για ενσωμάτωση σε γραμμές SMT).

Χρόνος εγκατάστασης:

- Προγραμματισμός: 10 λεπτά γρήγορης εκκίνησης (ιδανικό για υψηλή μείξη, χαμηλού όγκου παραγωγής).

Μηχανή συγκόλλησης κυμάτων SUNEAST

- Λειτουργία: Το μηχάνημα αυτό έχει σχεδιαστεί για την υψηλής ποιότητας συγκόλληση τρυπών συστατικών σε PCB χρησιμοποιώντας συγκόλληση χωρίς μόλυβδο, σύμφωνα με τους περιβαλλοντικούς κανονισμούς (π.χ. RoHS).Το σύστημα διπλών κυμάτων του εξασφαλίζει αξιόπιστες συνδέσεις συγκόλλησης για σύνθετες σανίδεςΑυτή η μηχάνημα συγκόλλησης διπλών κυμάτων χωρίς μόλυβδο συνδυάζει ακρίβεια, συμμόρφωση και βιομηχανική αντοχή για τη σύγχρονη συναρμολόγηση PCB.και η συμβατότητα με τα ψηλά εξαρτήματα το καθιστούν ιδανικό για υψηλό μείγμαΓια βέλτιστες επιδόσεις, ενσωματώστε το με εφαρμοστές ροής, προθέρμανση και συστήματα επιθεώρησης προσαρμοσμένα σε διεργασίες χωρίς μόλυβδο.

Βασικές προδιαγραφές:

- Μέγιστες διαστάσεις PCB: 350mm.

- Μέγιστο ύψος συστατικών: πάνω 120mm κάτω 15mm.

- Μεταφορά πλακέτας PCB ταχύτητα: 500-1800mm/min.

- Διάστημα προθέρμανσης: 1800 mm.

- Ηλεκτρική τροφοδοσία: 3PH 380V, 50Hz.

- Σύστημα ελέγχου: PC+PLC

- Βάρος μηχανής: 1600 κιλά

- Μέγεθος μηχανής: 4350 mm × 1420 mm × 1750 mm (σύνθετος, οικονομικός σχεδιασμός χώρου).

Η μηχανή HXT για την εκφόρτωση κυματικής συγκόλλησης

Ο εκφόρτωσης κυματικής συγκόλλησης είναι ένα σύστημα μεταφοράς μετά τη συγκόλληση που έχει σχεδιαστεί για την ασφαλή μεταφορά PCB από τη μηχανή συγκόλλησης κυματικής συγκόλλησης σε μεταγενέστερες διαδικασίες (π.χ. ψύξη, επιθεώρηση ή συσκευασία).Το ρυθμιζόμενο σχεδιασμό και τα αντιστατικά χαρακτηριστικά του εξασφαλίζουν τη συμβατότητα με διάφορα περιβάλλοντα παραγωγής.

Βασικές προδιαγραφές

-Διορθώσιμο ύψος και ταχύτητα: εύρος ύψους (750-1200 mm) ευθυγραμμίζεται με μηχανές συγκόλλησης κυμάτων, σταθμούς ελέγχου ή ράφους ψύξης.

- Ελέγχος ταχύτητας: αντιστοιχεί στην απόδοση των εξοπλισμών συγκόλλησης ανωτέρω (π.χ. μηχανές συγκόλλησης κυμάτων 1,8 m/min).

- Η αντιστατική ζώνη ελαχιστοποιεί τους κινδύνους ηλεκτροστατικής εκκένωσης, κρίσιμη για ευαίσθητα IC ή πλαίσια υψηλής αξιοπιστίας.

- Το στενό πλάτος (490 mm) εξοικονομεί χώρο, ιδανικό για μικρές και μεσαίες γραμμές παραγωγής.

- Ευέλικτο μήκος μεταφορέα: ρυθμιζόμενο μήκος (400-1200 mm) που ανταποκρίνεται σε διαφορετικές απαιτήσεις ψύξης ή ζώνης αποθήκευσης.

Η μηχανή AOI εκτός σύνδεσης HXT 2D

Επιθεώρηση ποιότητας και ανίχνευση ελαττωμάτων μετά την επανεξέταση.

Οπτικό σύστημα: κάμερες υψηλής ανάλυσης 5MP με ομοαξονικό φωτισμό, ανίχνευση 0201 παραστροφής στοιχείων (≥ 15μm μετατόπιση) και γέφυρα συγκόλλησης (≥ 20μm).

Αλγόριθμοι ελέγχου: Προγραμματισμένα πρότυπα για τα κοινά ελαττώματα:

- Λείπουν εξαρτήματα.

- Στοιχείο δοκιμής 0201 συστατικά, πλάτος 0,3 mm και άνω IC (προαιρετικά μπορεί να φθάσει τα 01005 συστατικά).

- Ανεπαρκής συγκόλληση σε LED pads.

Ενσωμάτωση δεδομένων: συνδεσιμότητα Ethernet για τη χαρτογράφηση ελαττωμάτων σε πραγματικό χρόνο και την ενσωμάτωση σε συστήματα MES.

Προσαρμογές ανά κλάδο:

Φωτισμός LED: πρόσθετη ανάλυση χρώματος για τον εντοπισμό εσφαλμένων συνδυασμών LED (αποκλίσεις CCT).

Ασφάλεια συσκευών: Έλεγχοι πολικότητας για πυκνωτές και διόδους για την αποτροπή της αντίστροφης τοποθέτησης σε πίνακες ελέγχου.

Εφαρμογές:

Αυτή η πλήρως αυτοματοποιημένη γραμμή DIP είναι κατάλληλη για την παραγωγή εξαρτημάτων DIP, βιομηχανικά προϊόντα, ηλεκτρονικά καταναλωτικά, κινητά, υπολογιστές και αυτοκινητοβιομηχανίες.